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[分享] 超聲波探傷所用探頭的分類、作用和選用原則

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    發(fā)表于 2019-11-10 20:42:43 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

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    隨著新技術(shù)的不斷出現(xiàn)和檢測設(shè)備的不斷更新,超聲波檢測技術(shù)是目前無損檢測技術(shù)中發(fā)展最快、應(yīng)用最廣泛的方法之一,在無損檢測技術(shù)中占有非常重要的地位。在檢測過程中,除了超聲檢測儀器,發(fā)射和接收超聲波的探頭也起著非常重要的作用,所以,探頭性能的好壞以及探傷過程中對探頭的選取是否得當(dāng),將直接影響到探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。下文重點(diǎn)講述壓電型超聲探頭的分類、作用和選用原則。  


    1、超聲波探頭的分類。
    超聲波探傷中由于被探工件的形狀、材質(zhì)、探傷目的、探傷條件不同,因而需使用不同形式的探頭。超聲波探頭按不同的歸納方式可以進(jìn)行不同的分類,一般有以下幾種。
    1)按被探工件中產(chǎn)生的波型,可分為縱波探頭、橫波探頭、板波(蘭姆波)探頭、爬波探頭和表面波探頭。
    2)按按入射聲束方向,可分為直探頭和斜探頭。
    3)按照探頭與被探工件表面的耦合方式,可分為接觸式探頭和液浸式探頭。
    4)按照探頭中壓電晶片的材料,可分為普通壓電晶片探頭和復(fù)合壓電晶片探頭。
    5)按照探頭中壓電晶片的數(shù)目,可分為單晶探頭、雙晶探頭和多晶探頭。
    6)按照超聲波聲束的聚焦否可,分為聚焦探頭和非聚焦探頭。
    7)按超聲波頻譜,可分為寬頻帶和窄頻帶探頭。
    8)按匹配檢測工件的曲率,可分為平面探頭和曲面探頭。
    9)特殊探頭。除一般探頭外,還有一些在特殊條件下和用于特殊目的的探頭。  

    2、常見典型探頭的作用
    1)縱波探頭通常稱為直探頭,主要用于檢測與檢測面平行的缺陷,如板材、鑄、鍛件檢測等。
    2)橫波斜探頭是利用橫波檢測,是入射角在第一臨界角與第二臨界角之間且折射波為純橫波的探頭,主要用于檢測與檢測面垂直或成一定角度的缺陷,廣泛用于焊縫、管材、鍛件的檢測。
    3)縱波斜探頭是入射角小于第一臨界角的探頭。目的是利用小角度的縱波進(jìn)行缺陷檢驗(yàn),或在橫波衰減過大的情況下,利用縱波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)進(jìn)行縱波斜入射檢驗(yàn),使用時(shí)需注意試件中同時(shí)存在橫波的干擾。
    4)爬波探頭。由于一次爬波的角度在75o~83o之間,幾乎垂直于被檢工件的厚度方向,與工件中垂直方向的裂紋接近成90o,因此,對于垂直性裂紋有較好的檢測靈敏度,且對工件表面的粗糙度要求不高,適用于表面、近表面的裂紋檢測。
    5)表面波(瑞利波)探頭入射角需在產(chǎn)生瑞利波的臨界角附近,通常比第二臨界角略大。由于表面波的能量集中于表面下2個(gè)波長之內(nèi),檢查表面裂紋靈敏度極高,主要對表面或近表面缺陷進(jìn)行檢驗(yàn)。
    6)雙晶探頭。雙晶探頭有兩塊壓電晶片,一塊用于發(fā)射超聲波,另一塊用于接收超聲波,根據(jù)入射角αL的不同,分為縱波雙晶直探頭和橫波雙晶斜探頭。雙晶探頭具有以下優(yōu)點(diǎn):靈敏度高、雜波少盲區(qū)小、工件中近場區(qū)長度小、檢測范圍可調(diào),雙晶探頭主要用于檢測近表面缺陷。


    3、超聲波探傷中探頭的選用原則
    超聲波探頭的類型很多,性能各異,因此根據(jù)超聲波探傷對象的形狀、對超聲波的衰減和技術(shù)要求,合理選用探頭是保證探傷結(jié)果正確可靠的基礎(chǔ)。對超聲波探頭的選擇主要體現(xiàn)在:探頭型式、探頭頻率、探頭晶片尺寸和探頭角度等。
    3.1 探頭型式
    一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的形式,盡量使超聲波聲束軸線與缺陷垂直。具體可參考上述常見典型探頭作用部分。
    3.2 探頭頻率
    超聲波探傷頻率在0.5一15MHz之間,選擇范圍較大。一般選擇頻率時(shí)應(yīng)考慮以下幾個(gè)因素。
    1)由于超聲波的繞射,使超聲波探傷靈敏度約為二分之一波長。在同一材料內(nèi)超聲波波速是一定的,因此提高頻率,超聲波波長變短,探傷靈敏度提高,有利于發(fā)現(xiàn)更小的缺陷。
    2)頻率高,脈沖寬度小,分辨率高,有利于區(qū)分相鄰缺陷,分辨力提高。
    3)由擴(kuò)散公式可知,頻率高,超聲波長短,則半擴(kuò)散角小,聲束指向性好,超聲波能量集中,有利于發(fā)現(xiàn)缺陷并對缺陷定位,定量精度高。
    4)由近場區(qū)長度公式可知,頻率高,超聲波長短,近場區(qū)長度大,對探傷不利。
    5)由衰減、吸收公式可知,超聲波的衰減隨超聲波頻率、介質(zhì)晶粒度增加而急劇增加。
    通過上面分析可知超聲波探傷時(shí)頻率的影響較大,頻率高,探傷靈敏度和分辨率高,波束指向性好,對探傷有利。但是頻率高,近場區(qū)長,介質(zhì)衰減大,對探傷不利,所以在選擇探頭頻率時(shí),應(yīng)綜合考慮,全面分析各方面因素,合理選取。一般說來,在滿足探傷靈敏度要求的前提下,盡可能選取頻率較低的探頭;對于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高頻率的探頭,常用2.5—5.0MHz。對于晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等工件,宜選用軟低頻率的探頭,常用0.5~2.5MHz,否則若選用頻率過高,就會(huì)引起超聲波能量嚴(yán)重衰減。
    3.3 探頭晶片尺寸
    探頭晶片的形狀一般為圓形和方形。探頭的晶片尺寸對超聲波探傷結(jié)果有一定影響,選擇時(shí)主要考慮以下因素
    1)半擴(kuò)散角。由擴(kuò)散角公式可知,晶片尺寸增加,半擴(kuò)散角減小,波束指向性好,超聲波能量集中,對探傷有利。
    2)探傷近場區(qū)。由近場區(qū)長度公式可知,晶片尺寸增加,近場區(qū)長度增大,對探傷不利。
    3)晶片尺寸大,輻射的超聲波能量強(qiáng),探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大,發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。
    在探傷面積范圍大的工件時(shí),為提高探傷效率,宜選用大晶片探頭;探傷厚度大的工件時(shí),為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭;對小型工件,為了提高缺陷的定位定量精度,宜選用小晶片探頭;對表面不太平整、曲率較大的工工件,為了減少耦合損失,宜選用小晶片探頭。
    3.4角度
    在檢測中應(yīng)盡量使超聲波聲束軸線與缺陷垂直,因此角度的選擇根據(jù)檢測對象中可能存在的缺陷類型、位置和工件允許的探傷條件,利用反射、折射定律以及相關(guān)幾何知識,選擇合適角度的探頭。以在橫波檢測中,探頭的K值為例,折射角對檢測靈敏度、聲束軸線的方向,一次波的聲程(入射點(diǎn)至底面反射點(diǎn)的距離)有較大影響。對于用有機(jī)玻璃斜探頭檢測鋼制工件,β=40°(K=0.84)左右時(shí),聲壓往復(fù)透射率最高,即檢測靈敏度最高。由此可知,K值大,β值大,一次波的聲程大。因此在實(shí)際檢測中,當(dāng)工件厚度較小時(shí),應(yīng)選用較大的K值,以便增加一次波的聲程,避免近場區(qū)檢測。當(dāng)工件厚度較大時(shí),應(yīng)選用較小的K值,以減少聲程過大引起的衰減,便于發(fā)現(xiàn)深度較大處的缺陷。在焊縫檢測中,還要保證主聲束能掃查整個(gè)焊縫截面。對于單面焊根部未焊透,還要考慮端角反射問題,應(yīng)使K=0.7~1.5,因?yàn)镵<0.7或K>1.5,端角反射率很低,容易引起漏檢。
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    4、結(jié)束語
    超聲波探頭對于超聲檢測來說,就像是它的眼睛,探頭對探傷結(jié)果影響非常大,俗話說工欲善其事必先利其器,在實(shí)際探傷過程中應(yīng)根據(jù)工件情況、探傷條件、缺陷情況以及執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)真選用,使超聲波探傷盡量做到準(zhǔn)確、可靠、高效。此外對于探頭性能指標(biāo),探頭和儀器的組合性能指標(biāo)的相關(guān)要求,可參照J(rèn)B/T10062探頭、JB/T9214 A型超探系統(tǒng)工作性能、GB/T18694探頭及聲場、EN12668-2探頭、EN12668-3組合性能、ISO10375探頭及聲場、ASTM E1065探頭等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。         
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    [LV.4]偶爾看看III

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    發(fā)表于 2020-1-10 19:50:08 | 只看該作者
    很實(shí)用 謝謝分享
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